十銓科技股份有限公司(Team Group Inc.) 十銓科技股份有限公司(Team Group Inc.)

S750-3A

1TB, 512GB, 256GB, 128GB

Features
  • 工業級頂規高耐用3D TLC
  • 內建DRAM緩存晶片
  • 支援 LDPC ECC 糾錯與校正機制
  • 全區平均抹寫技術 (Global Wear Leveling)
  • 支援S.M.A.R.T. 功能(十銓專屬開發smart tool軟體)
  • 端對端資料保護 (End-to-End Data Protection)
  • 支援 TRIM 指令
  • 支援TCG Opal 2.0(寬溫系列)
  • 支援 AES 256 位元硬體加密(寬溫系列)
  • 專利石墨烯銅散熱(寬溫系列)
    美國發明專利 (證書號 : US11051392B2)
    台灣發明專利 (證書號:I703921)
    中國新型專利 (證書號:CN 211019739 U)
  • 通過軍規耐衝擊標準(MIL-STD-202G、MIL-STD-883K)及軍規耐震動標準(MIL-STD-810G)測試認證
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產品介紹產品規格
十銓科技全數工業產品通過軍規認證 穩定安全戰力提升

十銓科技全數工業產品通過軍規認證 穩定安全戰力提升

十銓的工業產品全系列,包含工業記憶體模組、固態硬碟及記憶卡,全數通過軍規耐衝擊標準(MIL-STD-202G、MIL-STD-883K)及軍規耐震動標準(MIL-STD-810G)測試認證,確保裝置在高度震動、衝擊等極端的嚴苛環境,能進行長時間不停機的高速資料處理及運算。十銓科技工業型產品兼具穩定、耐用等特性,滿足資料安全層面、高可靠度、克服工控領域極端環境。

專利石墨烯銅散熱(寬溫系列)

專利石墨烯銅散熱(寬溫系列)

高速傳輸換來”熱”的問題,而”過熱”也會直接影響到傳輸的速度!本產品搭配專利散熱技術,連續讀寫三小時以上能達到9%以上的降溫效果!確保長時間在工業裝置上高速運算及嚴苛溫度環境中的可靠度、穩定性與產品壽命,提供最佳的工業耐用型固態硬碟,加速實現AIoT與邊緣高效能運算應用進程。
• 美國發明專利 (證書號:US11051392B2)
• 台灣發明專利 (證書號:I703921)
• 中國新型專利 (證書號:CN 211019739 U)

注意事項
實驗數據為根據內部實驗室測試結果,利用無散熱片SSD與有石墨烯散熱片SSD測試溫度數據換算而來。相關測試環境採用模擬方式,並在無風扇環境下模擬進行,實際速度可能依平台軟硬體條件而有所差異。

支援 LDPC ECC 糾錯與校正機制 + TRIM 指令 + 全區平均抹寫技術 (Global Wear Leveling) + 端對端資料保護 (End-to-End Data Protection)

支援 LDPC ECC 糾錯與校正機制 + TRIM 指令 + 全區平均抹寫技術 (Global Wear Leveling) + 端對端資料保護 (End-to-End Data Protection)

1. 可確保資料傳輸的準確度,並延長工業用SSD內的快閃記憶體的使用壽命。
2. 主要用於增快工業用SSD中垃圾資料回收之效率,有助於工業用SSD維持在最佳狀態,令寫入過程高效快速。
3. 確保寫入行為優先發生在讀寫次數較低的區塊,如此便可讓寫入行為平均分散於整個裝置,進而提升工業用SSD產品的使用壽命。
4. 可確保資料在每一個環節的完整性,從資料一進入工業用SSD 開始,直到資料離開 工業用SSD,在每個資料傳輸進行完整的資料保護。

支援S.M.A.R.T. 功能(十銓專屬開發smart tool軟體)

支援S.M.A.R.T. 功能(十銓專屬開發smart tool軟體)

十銓專屬開發smart tool軟體,使用者能輕易監控產品的健康狀況並優化效能。主要功能為磁碟資訊、系統資訊及讀寫數據效能測試。透過此軟體,能隨時查看所使用的工業用SSD產品的運作狀態。

支援TCG Opal 2.0(寬溫系列) + AES 256 位元硬體加密(寬溫系列)

支援TCG Opal 2.0(寬溫系列) + AES 256 位元硬體加密(寬溫系列)

1. 主要用於加強工業用SSD資料保密,內部資訊可自動於裝置內快速被加密/解密,不透過Host端的處理,在不影響系統效能之下,有效減少資料外洩的風險。
2. 硬體AES加密提供了更優越的資料保護功能,以保護敏感的資料或提升資料的安全性。

Product Specifications

Model S750-3A
Interface SATA III  6.0Gb/s
Flash Type 3D TLC
Capacity 128GB / 256GB / 512GB / 1TB
Sequential R/W R/W: 560 / 510MB/s (Max.)
Max. Power consumption 3.3V x 495mA (operation)
Dimension 50.80(L) x 29.85(W) x 3.86(H) mm
Shock
  • Operation: 50G / 11ms (compliant with MIL-STD-202G Test condition A)
  • Non-operation: 1,500G / 0.5ms (compliant with MIL-STD-883K Test condition B)
Vibration
  • Operation: 7.69 Grms, 20~2,000 Hz / random (compliant with MIL-STD-810G General)
  • Non-operation: 4.02 Grms, 15 ~ 2,000 Hz / sine (compliant with MIL-STD-810G General)
MTBF > 3 million hours
Storage Temperature -55°C (-67°F) ~ +95°C (203°F)
Operation Temperature
  • Standard Temp.: 0°C (32°F) ~ +70°C (158°F) 
  • Wide Temp.: -40°C (-40°F) ~ +85°C (185°F)
P/E Cycle

3K for W.T / 10K for S.T

Thermal Sensor
External DRAM Buffer
TRIM
S.M.A.R.T.
Warranty 3-year limited warranty
注意事項
[1] 傳輸速度會因您的系統效能(硬體、軟體、使用方式、產品容量)而有所不同。
[2] 用於評估DWPD數值的工作量可能與您的實際操作環境(硬體、軟體、使用方式、產品容量)不同。

NOTES:
  • 本公司保有修改所有樣式及規格權利,不另行通知。

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